高精度点胶重复精度
超高频压电喷射
自主研发产品型号
全球稳定生产运行
提供自主研发的高精密智能点胶、AOI检测及固化系统解决方案。
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追求极限精度，致力于为精密电子产品生命周期打造无懈可击的高速高精度防护。
系统配备超高解析CCD光学工业相机，配合智能图像识别算法，能够在0.1秒内完成PCB标记（Mark点）精确定位。支持工件倾斜自动补正及胶水流动轨迹在线光学追踪（AOI），有效消除组装形变带来的累积误差。
摒弃传统针头碰触式点胶，压电阀工作频率可达 1500 Hz，可发射微量纳米级液滴，有效消除点胶拉丝与气泡，实现极限窄间距（Underfill）无损伤注入。
代之精研的封闭式UV光能量稳定技术，混入365nm、385nm、395nm等多路波段光源，保证厚度黏胶及芯片深处阴影区域同样得到瞬间、无热损伤的完整固化。
全线设备完全兼容 SMEMA 通信标准。支持远程 MES 数据上传与点胶涂布工艺参数（胶量、压力、温度）集中远程监视调优。设备具备完整的自我防呆机制与传感器失效提前警报功能。
ReplaceTime Co., Ltd. (代之智能装备) 是行业先进的半导体与电子制造高精密点胶及UV固化系统方案提供商。公司依托深厚的精密机械流体动力学背景、运动控制算法底蕴以及光学固化机理研究，自主研发了一整套处于行业优秀水平的点胶与固化设备。
我们的技术产品系列已大范围应用在先进半导体芯片倒装封装（Flip Chip Underfill）、摄像头马达组装（AA）、声学指纹传感器、OLED屏幕封装及新能源锂电控密封领域。我们不仅售卖设备，更提供深入的胶水应用评测与量产工艺开发（DOE）等闭环交钥匙增值服务。
提交您的点胶/固化技术参数需求，我们的流体工艺应用工程师将为您制定定制化方案。
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